碳化硅、氮化硅陶瓷基复合材料属于硬脆性难加工复合材料，微小孔加工难度大，效率低，需要正确的设备、刀具和工艺方法。钻孔过程，首先采用毫秒激光在 碳化硅、氮化硅陶瓷上实现高效率微小通孔的加工，并结合仿真及试验验证，确定合适的预制孔尺寸及激光加工参数，将毫秒激光制孔产生的热影响区、重铸层等热致性缺陷有效控制在最终成形孔的尺寸范围内；其次选用超声振动辅助加工进行最终成形孔的制备，以减小了刀具与工件之间的接触时间和摩擦效应；最后，采用定制几何尺寸的高硬度、耐磨损的 PCD（聚晶金刚石）钻头对已制备好预制孔的碳化硅、氮化硅陶瓷进行超声振动辅助钻削，可将激光制备预制孔过程中产生的热影响区、重铸层等缺陷有效去除，实现 高精度、高质量的微小孔加工。
