新型超硬材料-比金刚石硬的玻璃
玻璃态AM-III是一种比金刚石硬的玻璃。除了超硬、超强的力学性质外，AM-III也是半导体。这种结合了优越的力学性能与半导体性能的新型“玻璃”有望在光伏（将太阳能转化为电能）领域大展身手。
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枪钻和BTA深孔钻，哪个更好?
无论是枪钻还是BTA钻，都可以钻出非常深的孔。枪钻虽然速度相对较低，但具有良好的直线度和紧密公差，而BTA钻头速度更快，能加工直径更大的深孔，且成本更低，但精度没有枪钻高。
玻璃态AM-III是一种比金刚石硬的玻璃。除了超硬、超强的力学性质外，AM-III也是半导体。这种结合了优越的力学性能与半导体性能的新型“玻璃”有望在光伏（将太阳能转化为电能）领域大展身手。
无论是枪钻还是BTA钻，都可以钻出非常深的孔。枪钻虽然速度相对较低，但具有良好的直线度和紧密公差，而BTA钻头速度更快，能加工直径更大的深孔，且成本更低，但精度没有枪钻高。